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탈지제 3건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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황산염은 순수한 크롬산욕에서 음극에서 얻은 갈색피막과 광택크롬의 도금에 효과적인 촉매이다. CrO3 300~350 g/L, Na2SiF6 2~3 g/L, H2SO4 1~2 ml/L, 온도 30~35 ℃ 및 전...
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최근 반도체 IC의 고속화, 고밀도화와 함께 인쇄회로기판 전기 구리도금에 의한 배선은 더욱 더 얇은 도금막을 요구하게 되었다. 도금막을 얇게 함으로써 인쇄회로 기판 배...
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다양한 유기 첨가제 (PAA, PVA, PVP)가 첨가된 불화지르코늄 H2ZrF6 및 불화티타늄 H2TiF6 액을 사용하여 지르코늄 및 티타늄 기반 전환피막의 결합 특성을 평가하였다. 지...
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전류효율을 측정하고 헐셀시험을 통해 사전트욕 (CrO3 250 g/l 및 H2SO4 2.5 g/l) 에서 Cl-, NO3- 및 PO43- 과 같은 음이온성 불순물의 불리한 효과와 허용양과 규불화...