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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3212회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 옥사이드 ㆍ Oxide [인쇄회로] (PCB) 보드의 내부 구리 표면을 산화하여 거칠게 만들고 내층 구리박과의 밀착력을 좋게 하는 역할을 한다. 2Cu + ClO2 → Cu2O (산화2구리) +...
  • 구리착색 · Coloring of Copper 구리ㆍ황동 등의 착색은 감각적인 숙련에 의지하는 요소가 많기 때문에 문서로 표현하는 것이 어렵다. 착색 가공에 성공 여부는 금속의 합금...
  • 2-mercapto benzimidazole (MBI) 또는 2-thiomethyl benzimidazole (TMBI) 을 포함하는 1M 질산에서 구리의 부식 거동은 중량 감량 방법과 양자 화학적 접근을 통해 실험적 ...
  • Brenner 가 만든 하이포 포스파이트 함유 욕조에서 니켈-인 NiP 합금의 화학적 도금이 발견된 이후로, 소위 무전해도금 공정은 높은 종횡비 도금, 낮은 전력소비 및 도금가...
  • 시안화 금도금욕 ^ Gold Cyanide Plating Bath 오래전부터 사용된 금도금액으로 여러 합금성분을 이용한 다양한 색상의 출현이 가능하여 장식품의 얇은 도금에 많이 이용된...