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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3213회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 용액 용해성 구리 염 및 산성 전해질을 포함하는 전도성 표면에 구리를 전기 도금하기 위한 조성물로서, 상기구리 염은 용액 리터당 약 1 ~ 10 g의 농도로 존재하고, 상기 ...
  • 도금의 내식성이 차차로 문제시 되고 있다. 국내는 물론 국제경쟁에 있어 도금제품의 별리현상과 내식성부족은 사실 우리업계의 큰 고민거리다.
  • 업계의 환경대응화의 요구로 기판생산 공정에서 사용 약품량의 감소도 중요한 과제이다. 무전해구리도금액은 다량의 물질을 포함하며 어떤 혁신을 통해 비용상승을 수반...
  • 금-코발트 합금도금 ^ Gold-Cobalt Alloy Plating 금에 소량의 코발트를 합금하면 광택효과의 증가와 경도상승ㆍ내마모성 등이 향상되어 [경질금도금|경질 금도금] 이라고도...
  • 일반적으로 피막이 선택되는 이유가 있으며 주된 이유는 기본재료에 일부 속성을 부여하는 것이다. 이것은 일반적으로 마모, 부식방지, 장식 또는 위의 모든 이유 때문이다....