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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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침지 금 Au 도금은 지금까지 대체로 변위 도금과 화학 도금으로 분류되어 도금 속도와 도금 두께 모두 만족스럽지 못하여, 본 논문에서는 새로운 메커니즘의 변위 도금액 개...
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전자기기 부품접속에 사용되는 납 Pb 프리 납땜 실장기술에 관하여, 현재의 기술공향과 그후 전개과제에 관하여 설명.
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더 빠르고 더 작고 고성능인 통신 및 전자 장치에 대한 요구에 따라 마이크로비아를 통합하는 빌드업 기술이 실행 가능한 다층 인쇄 회로 제조 기술로 부상했다. 증가된...
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프라스틱 도금의 불량대책 ^ Trouble Shooting of Plating on Plastic 무전해도금 피막 벗겨짐(밀착불량) 에칭 불량 수지 표면의 친수화 부족 수지의 아니링 부족 무전해 도...
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선택성이 높고 감도가 높은 몇가지 비색 시약을 사용하였다. 2,2'- 비퀴놀린, 디에틸디티오 카바메이트, 에틸렌디아민 테트라아세틱산 (EDTA) 은 잘 알려져 있다. 이러한 민...