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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3213회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 최근 알루미늄재료와 표면처리에 관하여 설명하고, 인쇄와의 관게에 관하여서도 설명
  • IC의 제조공정에 관하여 설명하고, 최종공정중 조립공정의 하나인 IC리드프레임 외장 납땜도금에 관하여 설명
  • 히드라진을 환원제로 사용하여 인이 함유되지 않는 흑색 니켈-아연 합금도금층을 ITO 면 위에 형성하기 위해 도금액의 첨가제와 액조성및 실험조건을 변화시켜 도금속도와 ...
  • 환원제가 산화될때 방출한 전자를 금속이온이 받아들여 환원되면서 도금한 물건 위에 석출하는것이다. 무전해 도금층은 비정질 (아모르퍼스 /amorphous) 합금으로 되기 때문...
  • 금속 표면 처리에서 먼저 문제가되는 것은 전처리 소위 금속 세척이지만, 각종 처리에 중대한 영향을~~ 탈지촉진제 · 산세용 억제제 · 제청제. 박리제등 예비 산처리와 탈지...