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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3215회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 도금 폐액중 니켈과 유기산 (구연산) 을 연구예로하여 용매 추출법에 의한 회수를 목적으로하여 몇가지 요인을 검토한 결과의 보고 [無電解ニッケルめっき廃液処理への溶媒...
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  • 임피던스 분광법 ^ Electrochemical impedance spectroscopy (EIS) 전기화학적 임피던스 측정법 또는 전기화학적 임피던스 분광법을 말한다. 도금분야 보다는 배터리의 이차...
  • HF-NH4F 버퍼 용액에서 CuCl2-HNO3 을 사용하는 산성 무전해 구리 Cu 도금 시스템과 관련된 역학을 설명하였다. 요율방정식은 관련된 활성 화학 성분의 농도 함수로 설정되...
  • 4. 피트방지 계면활성제 전주는 두껍게 도금되므로 피트가 커져 제품에 영향을 미치므로 방지제가 필요하다. 니켈 전주의 피트방지제는 계면활성제의 고급 알콜의 황산염 나...