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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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솔더 합금(solder alloy) 및 순수 성분의 용융점은 얼마입니까?
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SFB ^ Sodium Formaldehye Bisulphite ≠ [PN] Cas 870-72-4 CH3 Na O4 S = g/㏖ 백색 결정 분말 물에 용해 [니켈도금]용 금속 불순물 억제 참고 [전기도금] [도금첨가제] [...
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최근 알루미늄수가 확대되어, 양극산화 피막처리량도 급증하고 있어서, 알루미늄을 이용하여 종래의 건축 차량 전기등의 분야와 해양 우주 원자 등의 새로운 분양로 진전함...
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살리실알데히드와 시스테인 염산염(SC)의 축합을 통해 새로운 광택제를 합성하였다. SC의 존재 하에서 Zn-Ni 전기결정화 공정은 순간 핵형성 메커니즘에 의해 조절된다는 것...