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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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마이크로비아를 전도성 재료로 채우면 적층된 비아와 비아를 패드설계에 사용할수 있으므로 추가 패키징 밀도를 높일수 있다. 다른 잠재적인 설계 속성으로는 열관리 향...
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산성 구리-주석 Cu-Sn 도금욕을 개발하였고 구리 및 구리-주석 피막이 다결정 백금에 전착되었다. 산성 황산용액에서 구리 및 구리-주석 전착에 대한 젤라틴의 효과는 ...
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The metal deposits on and within the cathode. Any non-adherent solids which tend to accumulate during the electrowinning process are swept to the cell bottom and...
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펄스도금의 기초에 관하여 주로 저자의 연구결과를 기반으로 개요와 석출물의 일반 특성에 관하여 보고
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무전해구리도금에 비스 (3- 설포프로필) 디설파이드 (SPS) 를 사용하면 구리 Cu 상향식 충진이 발생한다. 그러나 SPS 의 높은 가속효과는 피막의 전기적특성을 저하시키...