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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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석출입자수 밀도의 변화가 큰 백금 Pt 를 선별하여, 3 종류의 방법으로 전처리한 실리콘 Si 에의 무전해치환 석출에 관하여, 석출시간과 Pt 입자수 밀도의 관계를 조사
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도금액분석 원리 ^ Principle of Plating Solution Analysis 도금액의 분석은 목적에 따라 기본 염류의 분석과 첨가제 그리고 불순물을 분석한다. 현장에서 빠르게 분석할 ...
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양극산화 피막 ^ Anodic Oxilic Films 알루미늄 등의 경금속 재료의 표면처리 방법으로 알루미늄 소재를 양극으로 하여 전해하면 소재의 표면에 산화피막이 만들어지게 된다...
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마그네슘 사용에 대한 도전은 상대적으로 높은 전기 화학적 활성이다. 이는 대부분의 주변 조건에서 높은 부식률을 의미한다. 마그네슘 부품의 내식성은 종종 표면처리 또는...
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