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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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팔라듐-코발트 합금도금 ^ Palladium-Cobalt Alloy plating 팔라듐-코발트 합금 도금은 팔라듐 도금의 단점을 개선하기 위해 개발 코발트로 인한 자기 장치 및 자기 저장 매...
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반도체소자의 금속배선공정에서 구리를 무전해도금 방식으로 증착하는 공정이다. 팔라듐촉매를 이용하여 웨이퍼의 표면을 활성화 시켰으며 또한 팔라듐 공정을 변화시킴으로...
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탄소섬유의 무전해 구리도금 Pretreatment on carbon fiber 귀금속 촉매를 사용하지 않는 탄소섬유상의 무전해 구리도금|1| 1. 아세톤 침적 탄소섬유 표면의 고무를 제거 2....
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니켈도금액중 구리불순물을 선택적으로 결합하여, 불용성의 침전을 만듬
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크롬 Cr(iii) 화합물을 주성분으로하는 아연도금막의 전환코팅을 조사 하였다. 피막의 내식성은 염수 분무시험 및 편광 저항 Rp 를 측정하여 평가했다. 표면분석은 Auger 전...