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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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구리 전기도금 시스템은 반도체 웨이퍼에 구리를 전착하는 데 사용된다. 산성 구리 도금의 주요한 욕구성 요소는 황산구리, 황산, 염화물 이다. 독점적인 억제 첨가제가 구...
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전자기기 부품접속에 사용되는 납 Pb 프리 납땜 실장기술에 관하여, 현재의 기술공향과 그후 전개과제에 관하여 설명.
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염산산성욕의 개발을 목적으로 여러 종류의 첨가제를 가하고, 첨가제가 도금의 광택과 일반성질에 주는 효과를 검토한 보고서
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전해탈지제 ^ Electrolytic Cleaning 전해탈지제의 기본 구성 전기 전도성 부여제 : 시안화소다, 가성소다 또는 이들의 혼합물 탈청제 / 금속 이온 봉쇄제 : 시안화소다, [E...
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구연산-DEAB 계욕, 구연산 - NaBH4 계욕에 있어서 코발트의 무전해도금 속도를 분극저항법을 추정한 실험