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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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Electrosleeving 기술 개발을 위한 Ni-P 전기도금의 기초실험을 통해 얻어진 도금층의 기계적 특성을 평가하였으며, 미세조직을 관찰함
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아토코린스는 유기물의 저기포성 부식 억제제이다. 통상적으로 최종 수세공정에 적용한다. 아토코린스는 도금이 안된 부분에 단기적인 방청효과를 부여하며 쉽게 제거가 된...
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빌드업 PCB 기판에 이용이 가능한 역진동 동 도금기술 개발의 기초연구로써 도금을 위한 전해조건 및 전해액의 조성 변화에 따라 구리 도금표면의 형상변화에 대해 알아보고...
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CCE (CNT 복합 전기도금) 는 금속 매트릭스의 용융 및 응고가 유도되지 않기 때문에 CNT 복합 도금을 준비하는 가장 중요한 기술중 하나 이다. CCE 에 대한 관심은 매우 다...
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니켈도금액의 건욕 New Nickel Electroplating Bath MakeUp 니켈 도금액의 신액 건욕은 구입 약품 및 부자재에 혼입된 중금속 이온 및 유기물과 같은 오염 물질을 제거해야 ...