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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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아연의 전기화학 도금과 주기율표의 8번째 그룹 (니켈, 코발트, 철)의 원소와의 조합은 순수한 아연과 비교하여 부식방지 성능이 좋다. 철강편의 이러한 피막은 백색 및 적...
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상용 도금액을 사용하여 철소지상의 니켈-크롬 및 광택니켈- 마이크로포러스크롬도금의 캐스시험과 전해부식 시험의 상호 관계를 규명하고, 표면처리 업체 들에게 내식...
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염화칼륨 아연도금 광택제의 개발과 기존 문제점을 설명하였다. 문제를 개선하고 해결하기 위하여 아이디어와 해결책도 제시하였다. 수용성 염화칼륨 아연도금 공정을 ...
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ILLUNI AMC는 내식성이 뛰어난 마이크로포러스크롬 도금을 형성시키기 위한 프로세스입니다. 1) 비전도성 미립자가 균일하게 공석됩니다. 2) 저전류 부분에도 충분한 기...