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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3215회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 절연기판에 노출된 전체표면의 접착층을 형성하는 도금피막을 형성하고, 상기 접착층 표면을 거칠게 하고, 촉매용액으로 부터 상기 접착층 표면에 무전해 구리도금용 촉매를...
  • 본연구는 Yanchang 유전의 블록 JX 에서 부식 및 스케일링을 분석하고 부식 및 스케일 억제제의 공식을 개발 및 스크리닝함으로써 최상의 부식 및 스케일 억제효과를 나타내...
  • 가니젠 프로세스 ^ Kanigen Process C (K) atalystic (촉매), N (nickel), G (generation) 의 머리글자를 딴 [무전해니켈]의 상품명으로 1944년 미국의 "General American T...
  • 아연-니켈과 같은 합금 도금은 아연 희생 피막의 수명을 개선하는 데 사용된다. 아연-니켈 합금 도금은 다른 아연 합금 도금보다 오랜 역사를 가지고 있으며 내식성 아연 합...
  • 황산니켈, 텅스텐산 나트륨, 구연산 나트륨, 황산 암모늄 및 기타 첨가제를 포함하는 용액에서 환원제로 H2PO2 를 사용하여 금속소재에 니켈-텅스텐-인 Ni-W-P 합금도금을 ...