검색글
ECMP 0건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
-
약품과 장치의 상승효과를 높히는 비아필링성을 높히고, 패턴도금의 두께 균일성 향상에 관하여 설명
-
니켈의 표면에 무전해금도금을 행하는 치환형 무전해금 Au 도금 용액에 관한 것이다. 직쇄 알킬아민 (straight chain alkylamine) 으로서의 테트라에틸렌 펜타민 (tetra...
-
도금 전처리 시간을 단축화하는 고속 경질크롬 도금방법에 관한것
-
SPS 와 유사한 구조를 가진 브라이트너를 합성하여, 그 전기화학적 거동 및 미세 비아 또는 트렌치에의 스루홀 특성에 관하여 검토하였다. MES (2-메르캅토에탄 설폰산...
-
도금의 역사 ^ History of PlatingㆍGalvanizing 한국에서의 도금 고대 고분 출토물 (낙랑) 중 칠을 한 그림 또는 무늬에 금박을 입힌 것 불교 문화와 함께 수은에 금을 녹...