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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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무전해니켈도금액의 특성에 대한 복합제 첨가의 영향을 조사하였다. 복합제의 종류와 농도는 도금 막의 석출속도, 인 P 농도 및 표면형태를 제어하는 주요 요인이다. [[...
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독성이 낮고, 중성 부근에서 사용할 수 있고, 납땜밀착성 및 피막밀착성이 양호한 비시안계 치환형 무전해금 Au 도금액
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엔플라 (엔지니어링 플라스틱) ^ Engineering Plastic Enpla [엔지니어링플라스틱|엔지니어링 플라스틱의 약자]
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알루미늄 본드 패드의 아연화 형태에 대한 징케이트욕 화학의 영향을 더 잘 이해하여 웨이퍼 범핑 응용 분야의 아연화 화학설계 및 공정 제어에 대한 참조를 제공하였다. 벌...
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무전해 Ni-P/Au 도금막에 포함된 수소의 탈거와 납땜 퍼짐성의 상관에 관하여 보고