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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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카드뮴주석합금도금의 다양한 조성은 여러 종류의 첨가제가 첨가된 테트라 플루오보르산염욕으로 부터 얻어졌다. 이들 합금의 조성은 욕조성, 온도, 전류밀도 및 교반조...
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전기화학 도금에 의해 경질합금 재료상에 두꺼운 니켈-다이아몬드 복합피막을 연구하였다. 중간 복합층을 도입함으로써 복합피막의 결합강도 및 두께가 개선되었다. 더 두꺼...
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무전해 구리도금욕의 반응 ^ Reaction of Electroless Copper Bath 공업적으로 실용화된 무전해 구리도금은 [포름알데히드]를 환원제로 사용하고, 황산구리를 금속염으로 사...
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설파민산욕으로부터의 Ni 도금 피막의 저사이클 피로 특성에 미치는 S공석의 영향을, 저 사이클 피로 시험 및 피로 파면의 상세한 관찰에 의해 조사하였다. 또한 정적 인장 ...
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1. 황동에 주석 도금을 하기 전에 구리 도금을 하는것으로 알고 있습니다. 구리하지도금의 두께는 1-2um이며, 주석의 도금은 4-9um입니다. 그런데 샘플을 받을때마다의 도금...