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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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효율적으로 PCB 와 수동부품을 연결하기 위해 BVH (blind via hole) 를 형성하고, 디스미어 (desmear) 처리, 무전해구리도금을 이용하여 씨앗층 seed layer 을 형성후 ...
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전기화학적 처리공정을 이용하여 전극판 종류및 여러 운전조건에 대한 질산성 질소 제거효율, 에너지 소모량에 따른 최적 운전조건을 평가하였고, 단일공정에 의한 처리가 ...
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주석합금 도금욕 ^ Tin Alloy Electroplating 주석도금 기능 향상을 위해 다른 금속과 합금한다. 일반적으로 사용되는 주석합금|1| 으로는 주석-납 내식성과 납땜성을 제공...
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무전해니켈도금에 사용되는 구연산 3-소다 및 니트릴 3-삭산을 착화제로 한 Ti(vi) 이온에 관하여, 환원제에 의한 Ti(iii) 이온의 재생에 관한 실험적 검토를 보고