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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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구리는 다양한 농도의 티오우레아 및 염화물 이온을 사용하여 황산구리-황산 및 산성액에서 전기 도금되었다. 도금의 미세구조는 광학 현미경, X-선회절 (XRD) 및 투과전자 ...
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Ni-P/Pd/Au プロセス?用の無電解Ni-P めっき、無電解 Pd めっきとして「NPG ニコロン LMP」、「パラトップ LP」、フラッシュ Au めっきとして「NPG フラッシュゴ?ルド」を開...
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황산기반 주석 전기도금 공정은 적어도 지난 70 년 동안 전기도금 산업에서 널리 사용되었다. 이들의 사용은 일반적으로 두가지 이유로 저속도금 응용분야로 제한되었다. 높...
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황산염욕을 사용하여 제3원소 로서 코발트 Co 를 공석시킨 철-코발트-니켈 Fe-Co-Ni 합금박막을 전착하고 전해조건 (욕중의 Co 함량 및 전류밀도 등) 에 다른 합금의 조성, ...
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주석-납 합금도금 ^ Tin Lead alloy Plating|1| 솔더 (납땜) 도금으로 납땜성과 내식성이 우수하고 윤할성도 우수하여 전자제품의 도금에 사용된다. 전자 관련 부품의 [위스...