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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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원하는 색을 내기 위한 조건 즉, pH, 온도, 전압, 전류밀도, 전해착색 성분 등에 따른 재현성 있는 데이터를 실물을 통해 얻어봄과 동시에, 알루미늄 샤시의 색상에만 한정...
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스테인의 전해연마를 위한 최적의 조건을 밝히기 위해 전해질 첨가제, 인가전압, 와이핑 속도를 조사하였다. 전해액 함침 펠트 와이퍼 음극을 와이핑 방식으로 사용한 레스...
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UNIBRONZE 810 is very suitable as an interim deposit prior gold plating. Gold deposits can be very thin, as practically no difference in colour is visible in pla...
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버핑 및 연마의 목적은 거친 표면을 매끄러운 표면으로 만드는 것이다. 물론 각 작업물은 다른 상태에 있으므로 다른 절차가 필요하다. 표면이 수천배로 확대되어 들쭉날쭉...