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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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무전해도금을 원리와 각 소재별로 나누어 설명하고, 무전해 도금공정과 설비및 도금원액처리를 취급하였으며, 응용 분야로는 전자파시일드 전파부품등을 언급
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알루미늄 또는 알루미늄-카본블랙 함유 에나멜 페이스트를 아크릴로 니트릴-부타디엔-스티렌(ABS) 플라스틱에 코팅하여 후속 구리도금을 ,위한 알루미늄 시드 표면을 생성하...
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티타늄 패널에 밀착성 및 균일한 층을 전착하기 위해 크로로 플라틴산 및 히드라진을 기본으로하는 무전해백금도금의 새로운 첨가제의 사용에 대해 설명하였다. 조건은 ...
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주석이나 아연 등의 저융점 금속은, 전자 기기의 제조에 있어서 도금 재료, 접속 재료로서의 유용성이 높은 반면, 저융점이기 때문에 위스커 발생의 문제를 안고, 전자 기기...
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부식거동의 확인에 LSV를 이용하여 전극전위를 일정한 속도로 변화하고, 만들어진 전류를 측정하고, 만든 전류-전위 곡선에서 전극표면의 화학반응(부식반응)을 추측