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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3215회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 무전해구리도금에 비스 (3- 설포프로필) 디설파이드 (SPS) 를 사용하면 구리 Cu 상향식 충진이 발생한다. 그러나 SPS 의 높은 가속효과는 피막의 전기적특성을 저하시키...
  • 트라이톤 X-100 ㆍ Triton X-100 ^ Polyoxyethylene(10) octylphenyl ether C14H22O(C2H4O)n (n=9-10) 친수성 [폴리에틸렌] 옥사이드 사슬 (평균 9.5 에틸렌 옥사이드 단위...
  • 코바합금의 니켈-구리-은 복합도금피막 납땜성 전기도금 공정을 소개하였으며, 결합 탈지, 산세 및 활성화, 고급 니켈도금, 고급 구리도금, 은 Ag 도금 및 전기도금후의 이...
  • ABS 수지는 AS (아크릴니트로-스틸렌) 폴리머 중에 B (부타디엔) 고무입자가 분산된 구조로의 3원 폴리마로, 장식도금의 수지로서 이용되며, 6가크롬을 함유한 크롬산으로 ...
  • 현재 일반적인 프린트 배선판은 동박과 절연소재를 접합한 동장 적출판에 도체 패턴을 프린트하여, 불필요 부분을 에칭하여 제거하는 방법이 이용된다.