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中野 俊介 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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여러 종류의 전해착색 피막에 관하여 아노딕 스티립핑 법을 활용하여, 재 아노드 산화시의 담색화 및 탈색 현상을 전기화학적인 면을 중심으로 조사
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GOld ELectrolytes (Auruna) Platinum and Platinum Alloy ELectrolyte (Platuna) Rhodium and Rhodium alloy Electrolytes (Rhoduna) Ruthenium Electrolytes (Tuthuna) Pa...
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무전해 Ni-P/Au 및 Ni-P/Pd/Au 도금에 관하여, 적층화에 의한 막중의 수소량의 변화를 조사
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반도체 제조공정에서 첨단 소자 설계채택과 구리/저유전절연막의 통합이 진행되면서 호환가능한 새로운 세정화학액의 필요
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인쇄회로 기판 ^ Printed Write Board (PWB) ^ Print Circuit Board (PCB) [인쇄회로] (PCB) 참고 [스루홀] [비아홀] [브라인드비어홀|브라인드 비어홀]