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검색글 古橋 貴洋 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 38095회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 마이크로포라스 크롬등의 도금피막은, 부식의 원인인 크랙을 방지하고, 국부부식 전지를 수많은 포러스로 분산하는 방법이, 부식을 완화시키는 메카니즘이다 여기에 조식적/...
  • 황산욕에서 아연-코발트 Zn-Co 합금도금에 관하여, SS 에 의한 부식과정을 만드는 부식생성물을 SEM, X선회절, XPS 등으로 조사하여, 자연전위 곡선의 측정에 의한 부식...
  • 플라스틱의 무전해도금을 촉진하기 위해 지금까지 사용된 산업 활성화제 또는 촉매는 대부분 팔라듐을 기반으로 하며 그 특성상 독점적이었다. 그러나 금기반 촉매도 효과적...
  • 스트립의 연속 [[화성처리][를 제목으로, 성형전의 화성처리, 표면처리강판의 화성처리에 관하여 최근의 동향과 전망에 대한 설명
  • 귀금속도금, 전해니켈 / 무전해팔라듐 / 무전해금도금 공정중의 무전해 팔라듐도금 처리, 무전해 구리도금액의 전처리 공정에 쓰는 촉매화 처리를 설명