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吉田 真一 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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다마신 공정에 사용된 기존의 첨가제 염화물 이온 sCl-, 폴리 (에틸렌글리콜) (PEG), 비스 (3- 설포프로필) 디설파이드 (SPS) 및 야누스 그린 B (JGB) 의 충진효과 전착구리...
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니켈-코발트 나노결정 피막은 사카린을 첨가하거나 첨가하지 않고 탄소강 소대에 전착되었다. 사카린이 없을때, 수소복합체 및/또는 중간성분의 전류밀도 및 흡착은 나노결...
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초산 (아세트산) 니켈도금 ^ Nickel Acetate Plating bath 일반적으로 사용하지 않는 도금욕으로, [전주도금]욕에 이용되며 도금피막의 전착응력이 700 kg/cm2 로 [설파민산...
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알루마이트 · Alumite 알루미늄 및 알루미늄 합금 등에 사용되는 대표적인 [양극산화피막|양극산화 피막]으로, 도금물을 양극으로 하여 전해하면 산소기 발생에 의한 산화피...
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pH 약 3.5 내지 약 6.5를 갖고 아연이온, 니켈이온 및/또는 코발트 철이온, 및 불화물이온을 포함하는 비시안화 수용액 산성 침지도금액을 제공한다.