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埼玉県産業技術総合センター研究報告 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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금 Au 도금은 마이크로 일렉트로닉, 광전자 및 마이크로 시스템 기술에 다양한 응용 분야가 있다 . 이러한 산업에서 금의 사용은 주로 우수한 내식성, 납땜성 및 밀착성과 ...
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시안을 사용하지 않는 아연도금욕으로 검토한 광택제의 실험보고
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약산성 구연산 용액에서 구리-주석 Cu-Sn 합금전착 및 전기 결정화는 선형 스위프 전압전류법 (LSV), 순환 전압전류법 (CV) 및 시간전류법에 의해 처리되었다. ScharifkerHi...
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황산나트륨 첨가로 인한 삭산착화의 형태여부와 적정중의 용액의 변화를 전기전도 도측정으로 추적해보았고 게산으로 용해성을 검토
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