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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35909회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • Electronic Materials Silver Glo 3KBP 공정은 높은 음극 효율과 공정 제어의 단순성을 통해 광범위한 전류 밀도 (0~70 암페어/ft2)에서 광택 은 도금용으로 설계되었습니다...
  • 응력감소제 · Stress Reducer 도금에서 발생된 [인장응력]은 유기첨가제를 가하여 [전착응력]을 낮춘다. 응력 감소제로는 [사카린]ㆍ[나프탈렌설폰산소다] 또는 광택제 [부...
  • 무전해 구리도금 규격 ^ Electroless Copper Specification (JISㆍKS) [도금규격|KS 규격] [무전해JIS규격]
  • 전기(전해)니켈 ^ Electrolysis Nickel 니켈염 용액을 [전기분해] 하여 제조한 고순도 니켈 양극판으로 도금욕에서는 [양극보]를 쒸워 사용한다. 니켈염 용액의 전기분해로 ...
  • 무전해 Ni 도금욕에 Cr 착체를 첨가하여, Ni 합금피막에 연속적으로 Cr을 공석하는 실험