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渡邊豊文 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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흑색처리 프로세는와 종래 도금욕에 첨가제를 가한 도금표면의 거칠기 기술을 조합한 솔라시스템의 열흡수 판넬이나 방열부품으로 사용되고 있는 흑색크롬 도금과 동등의 광...
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구리 전기도금에 의한 마이크로비아 충전은 레벨러로서 1-(4-히드록시페닐)-2H테트라졸-5-티온(HPTT)을 포함하는 도금액을 사용하였다. 1-페닐테트라졸-5티온(PMT)과 비...
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MIL-T-10727C / 용융 또는 전기 주석도금 sc270306014.pdf Mil-A-63576A / 테프론 양극산화 sc270306013.pdf MIL-A-8625F / 황산욕 양극산화 sc270306012.pdf MIL-DTL-16232...
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사카린의 표면형태, 경도, 니켈전착물의 내부응력, 음극에 미치는 영향, 니켈 전착에서의 도금액의 전류효율, 투사 전력 및 음극분극거동, 황산염 전해질로부터의 전착...
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