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菅谷孝則 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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[Acid Copper Technic CU 2800] me2905_cu2800.pdf TECHNIC CU 2800 is a truly unique acid copper plating process specifically designed to meet the demands of todayi...
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아연도금강판의 내식성에 관한 보고
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염막방식 스테인리스강 탈 스케일법의 실용화를 위하여, 그 염막 처리액의 스프레이 방법에 관하여 검토
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니켈-티타늄 합금전기도금의 새로운 공정으로 주/보조 착화제가 포함된 수용액을 소개하였다. 헐셀, 소형셀, 전기화학 시험, SEM 과 XRD 방법으로 용액과 함금석출 구조...
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변위 도금으로 인한 복잡한 불균일 핵 생성 메커니즘을 설명하기 위해 체계적인 전기화학적 방법이 사용되었다. 여기에서는 3,5-dinitrosalicylic acid (DNS)가 [[메탄설폰...