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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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무전해 Ni/Pd/Au 도금 공정에 있어서의 Ni 박막화에 관한 검토는, Ni 도금두께 0.1 ㎛ 이상의 보고가 대부분이며, Ni 도금두께 0.1 ㎛ 이하의 보고는 적다. 무전해 Ni/Pd/Au...
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복합도금막을 매트릭스 금속과 분산 입자의 결합으로 매트릭스의 분산 강화, 내마모성 등의 특성을 가지며 새로운 기능의 응용 프로그램을 시험하고 있다. 본 연구는 다...
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최근 전자기기의 소형화·경량화·고기능화·저비용 화에 대응한 플라스틱 패키지 기판으로, 코어 기판을 필요로 하지 않는 얇은 패키지기판 및 서버 라우터 등의 더욱 고밀도...
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황동도금에 가장적합한 조제약품으로 가장 이상적으로 사용될수 있다.
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도금산업은 국내산업의 공동화, 해외 제품과의 가격경쟁에 의한 비용절감, 환경오염에 대응하기 위해, 6가크롬, 시안, 납 등의 유해물질을 사용하지않는 친환경 도금욕...