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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37027회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 60년 이상 크롬기반 변환피막 시스템은 아연 및 그 합금에 적합한 변환피막 시스템이었다. 크로메이트는 현재 알려진 발암물질로 분류되어 작업장에서 단계적으로 퇴출되고 ...
  • 서브 트랙티브법에 의한 무전해 구리도금 공정에서 황산 구리도금 공정 까지의 기초와 관리의 포인트등에 관하여 해설
  • 산화아연은 크롬산 수용액을 유기환원제로 부분 재흡입하여 얻은 크롬산크롬 복합체를 포함하는 수용액과 상호 작용한다. 생성된 생성물을 건조시키고 잔류고체를 안료로 사...
  • 무전해 크롬도금 ^ Electroless Chromium Plating 3가크롬욕을 이용한 치환형을 이용한다. 니켈 소재용 16 g/l 취화크롬 1 g/l 염화크롬 9 g/l 가성소다 10 g/l 구연산소다 ...
  • 핀홀은 금속이온의 환원과 병행하여 수소 이온이 환원되어 소재표면에 수소기포가 부착되어 생기는 것이며, 도금액의 교반 및 소재의 표면 처리에 의해 영향을 저감할수...