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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17645회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 본 발명은 시안화 아연 도금 조에 관한 것으로, 특히 아연 도금 조의 개선으로 이러한 조에서 침전 된 금속의 광택과 색상을 개선하는 데 관한 것이다.
  • 불용성 무기물 또는 유기물을 방향족 아조 화합물 잔사를 갖는 아조계 계면활성제 및 미분말과 함께 수성 매체에 분산시킨후 금속도금욕에 첨가하여 전해 금속 이온을 ...
  • 무전해 Ni 도금을 실시한 WC (탄화텅스텐) 분말을 이용하여 Ni 을 바인더로 하는 WC-Ni 초경합금을 방전 소결법으로 제작하여 그 건식 마모 특성에 대해서 조사를 하였다. ...
  • 메탄설폰산구리 무전해도금욕 ^ Electroless Copper Methansulfonate Baths 도금욕 조성 |1| 12.027 g/L Cu methane sulphonate 20 g/L EDTA 10 g/L p-Formaldehyde 첨가제 ...
  • A new ‘Chloride-free’ Approach to Palladium-Nickel Plating Pallacor HSNS is a sulphate based, chloride-free process, using a significantly reduced level of ammon...