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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금처리시의 수소침입량을 감소하여, 기계적성질이 우수한 팔라듐 두께 도금처리를 개발하기 위하여, 팔라듐 석출에 관한 전류효율이 큰 도금처리를 개발하고, 조성이 다른...
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무전해 Ni/Pd/Au 도금 피막의 솔더 실장 신뢰성을 유지하기 위해 필요한 생산상의 관리 포인트, 즉 무전해 Ni 도금 피막이 미치는 무전해 Ni/Pd/Au 도금 피막의 솔더 실장 ...
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CASS 시험 ^ Copper Accerlated acetic acid salt spray test [염수분무시험] 방법의 하나로 일반 염수 분무시험에 [아세트산]과 [염화제이구리]용액을 혼합하여 부식을 촉...
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글리세린은 금속산업의 여러 단계에서 사용되지만 금속처리에서는 생산을 촉진하고 결과를 개선하는데 있어 탁월한 명성을 얻었다. 금속처리에서 글리세린의 유용성이 널리 ...
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삼원 합금도금 ^ Ternary Alloy Plating 서로 다른 3종류의 금속간 합금도금으로 장식용과 기능용으로 나누어 진다. 장식용의 Cu-Zn-Sn 합금도금은 대용 금도금으로 사용되...