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구리배선 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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프린트배선판의 제조방법에는 여러기술과 가공기술이 필요하나, 중요한 기술의 하나는 도금기술로 그 개요와 금후의 동향에 관하여 설명
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신 규격 용매압출법인 에멀죤 플로우법과 사용한 액에서 니켈을 리사이클하기 위하여 개발한 전자동 에멀죤 플로우 압출장치에 관하여 설명하고, 이 장치를 이용한 공업적 ...
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티올화설폰산 화합물 및 일반식(1)의 염료 유도체로 구성된 도금액에 폴리에테르를 첨가 배합한 신규의 산성구리도금액에 관한 것
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실리콘 소재에 형성된 관통 비아 내에 습식 전해 도금을 이용하여 구리 전극을 성장 시키는 방법에 관한 것이다. 실리콘 관통 비아 내에 구리 관통 전극을 형성시 비아 상부...
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저온과 저 pH에서 우수한 도금성을 나타내는 DMAB을 환원제로 Ni-W-B의 삼원계 무전해 도금피막을 만들고, 황산니켈, 구연산소다, 텅스텐산소다의 농도를 변화시켜 이들 성...