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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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아연 전석피막의 성장형태에 있어서 첨가제의 영향을 검토하고, 전석경과에 반하여 액중의 젤라틴과 PEG의 분해에 따른 분자량변화의 측정과 이에 대응한 전석피막 단면의 ...
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폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 및 야누스그린 B (JGB) 첨가제는 광택제이다. 주사 전자현미경 이미지는 직경이 약 30 nm 인 PEG 분자가 구리 매크로스텝의 가장자리에서 우선적으...
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납땜 접합재료에 관한 현황을 설명하고, 근년 고온 납 Pb 납땜의 대체기술로서 주목되고 있는 비스무스 Bi 합금 (비스무스-은 Bi-Ag, 비스무스-안티몬 Bi-Sb) 도금피막의 물...
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코발트-니켈 합금도금 ^ Cobalt-Nickel Alloy Plating [니켈코발트합금도금|니켈-코발트 합금도금] 참고 [합금도금] [코발트합금도금|코발트합금 도금] [코발트도금] [니켈...
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칼라 크리어사양으로서 접착성이 좋지않은소재인 크롬도금의 부착성을 확보하는 방법으로, 내칩핑성을 향상하는 방법애 관한 검토