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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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CMP 슬러리의 성분 분석에 대해 소개하고, 무기물이 많은 유기물 분석으로 더 난이도가 높은 구리도금액의 조성분석에 주로 전처리법을 중심으로 소개한다. 1. CMP 슬러...
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다층 세라믹 기판에 금속 도선 패턴을 형성하는 방법에 관한 것으로, HTCC 또는 LTCC 의 다층 세라믹 기판에 적합한 금속 배선 제조방법을 사용하여 전기적 특성이 우수한 ...
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일반적으로 강판 등의 산성 주석 도금에는, 도금욕 중에 광택 첨가제로서, 디히드록시디페닐설폰 (DDS) 을 첨가하는 경우가 많다. 이러한 도금욕관리를 위한 간단하고 정확...
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구리 또는 은 Ag 을 니오븀 표면에 도금하는 것은 pH 가 12 보다 높은 구리 Cu(ii) 또는 은 Ag(i) 이온을 포함하여 강알칼리성 용액으로 고온 (80 ℃ 이상) 에서 달성할수 있...
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반광택 니켈도금 ^ Semi-Bright Nickel Plating [다층니켈도금|다층 니켈도금]에서 하지 니켈도금에 이용된다. 비유황 (0.005% 이하) 첨가제를 이용하며 소지와 수직적 석출...