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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36988회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 도금 첨가제로서 도금면의 형태를 좋게하기 위하여, 예로부터 여러 종류의 첨가제 또는 유기물질을 이용해 왔으나, 계면활성제의 사용은 침투제로서 용액의 게면장력을 저하...
  • 망간 Mn 과 비스무스 Bi 도 조사한 이후 연구에서 금의 환원성 도금은 주로 소재의 특성보다는 전기화학적 환원 전위에 의해 결정된다고 주장하였다. 수용성 염화금 AuCl4 ...
  • 전착의 특성은 광범위한 응용분야에서 중요하다. Safranek은 The Properties of Electrodeposited Metals and Alloys 에 대한 두개의 텍스트에서 속성 데이터와 함께 이를 ...
  • 산세용액 내의 염산, 황산 등의 무기산류에 킬레이트제 0.1~30 wt/v %, 금속불화물 0.1~20 wt/v %, 실란 가수분해물 0.1~10 wt/v %, 계면활성제 0.05~1.0 wt/v % 를 함유하...
  • 듈 니켈도금 · Dull Nickel Plating 미국 Udylite 사의 [마이크로포러스니켈도금|마이크로 포러스 니켈도금] |1|-크롬의 상품명이다 (Dull Nickel Platingㆍ듈도금). 이 도...