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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해 흑색 Ni-Cu-P 합금도금을 강판표면에 실험하였고, 표면코팅에 있어서 흑색화 효과와 성능에 영향을 미치는 요소를 연구하였다. 최적조건은 28 g/L NiSO4⋅6H2O, 30 g/...
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세라믹 패키지용 재료로는 주로 알루미나가 사용되어왔다. 이는 알루미나가 반도체 패키지에 요구되는 기계적 및 전기적 특성을 균형있게 갖추고 있으며 원료 공급, 생산 기...
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Jentner는 1974년 Kurt Jentner에 의해 Pforzheim에서 설립되었습니다. 회사의 주요 초점은 처음에 귀금속 및 비귀금속 전해질의 개발이었습니다. 1999년부터 회사 경영은 ...
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전기아연도금 강판에서 인산염 피막 표면 품질에 가장큰 영향을 미치는 인자중의 하나인 표면조정제 중에 킬레이트와 양이온들을 첨가하여 각 인자들에 대한 용액 안정성과 ...