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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 11762회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 도금전압 · Plating Bath Voltage 일반도금에서는 분해전압 부근에서 도금하는 것이 좋다. 고속도 도금에서는 훨씬 높는 전압에서 도금하고 있으며, 이 경우 도금할 금속보...
  • 항공부는 최근 전기 및 전자 응용 분야를 위한 은, 구리, 철강 및 알루미늄부품의 로듐도금을 다루는 프로세스 사양 DTD 931을 발표했다. 이 기사는 사양을 검토하고 로듐전...
  • 탈지액중의 기름 혼탁물을 연속제거함에 따라, 탈지불량의 저하, 탈지액의 청정화등으로 수명연장이 가능하므로, 이 정제방법과 실시예를 소개
  • 무전해도금 니켈-인 Ni-P 피막을 구리표면에 포름알데하이드의 자기분해를 활용하여 연구하였다. Ni-P 피막의 미세구조, 반사율, 표면저항과 부식저항을 주사전자현미경...
  • 알루미늄 Al 양극산화 피막의 미세공에 Fe 를 전해석출하여, 수직자기기록 매체를 연구하는 과정 소개