검색글
도데실설페이트 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
다양한 비율의 Cr(VI)과 활성화 이온을 함유한 크로메이트 용액에 침지하여 수동화된 Zn 및 Zn±Sn (20 wt% Sn) 전착물의 수계 부식 저항성을 비교하였다. 각 시편의 부...
-
전지 쉘의 니켈 도금층의 기본 보호제 성분으로 수용성 올레에이트를 사용하여 보호막의 성능에 대한 메르캅탄, MF 부식억제제 및 트리에탄올아민 세바케이트와 같은 보조 ...
-
비시안 구리도금욕 ^ Non-Cyanide Copper Plating Bath 도금욕 조성 |1| 55 g/l CuSO4ㆍ5H2O 60 ㎖/l Triethanolamine 30 g/l SOdium Citrate 30 g/l Sodium Sulfate 40 g/l...
-
베타선에 의한 비파괴식 두께측정기는, 전자부품업체를 시작으로 여러분야에 사용되고 있으며, 베타선에 의한 비파괴식 두께측정기의 현재사용을 중심으로 해설
-
구리와 은의 무전해도금은 에폭시 및 이산화규소 기반 소재에서 조사하였다. 비용 효율적인 주석/은 Sn/Ag 촉매는 현재 보드기술에 사용되는 주석/팔라듐 Sn/Pd 촉매의 대체...