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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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주석-은 (Sn/Ag) 촉매를 사용한 유기 무기소재에 있어서 구리의 무전해석출
Electroless Deposition of Copper on Organic and Inorganic Substrates Using a Sn/Ag Catalyst

등록 2013.09.01 ⋅ 32회 인용

출처 Electrochemical Societye, 159권 6호 2012년, 영어 7 쪽

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저자

Nathan Fritz1) Hyo-Chol Koo2) Zachary Wilson3) Erdal Uzunlar4) Zhongsheng Wen5) Xinyi Yeow6) Sue Ann Bidstrup Allen7) Paul A. Kohl8)

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.02.26
구리와 은의 무전해도금은 에폭시 및 이산화규소 기반 소재에서 조사하였다. 비용 효율적인 주석/은 Sn/Ag 촉매는 현재 보드기술에 사용되는 주석/팔라듐 Sn/Pd 촉매의 대체품으로 연구하였다. 에폭시기반 다면체 올리고머실 세스퀴옥산 (POSS) 필름의 표면은 거친 표면을 생성하지 않고 무전해 활성화를 위해 플라즈마 및 ...

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