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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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알루미늄 합금의 가장 일반적인 전처리 공정은 질산을 사용한다. 산 및 시안화물 기반 약품을 사용하여 전기도금과 호환되는 아연산염 표면을 생성한다. 이러한 공정에서 질...
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백금 및 그래픽 전극에 고순도 카드뮴 전착을 위한 새로운 전해질이 연구되었다. 도금은 0.02~1.0 A/dm2 의 전류밀도 범위 및 조절된 pH 1~11 에서 착화제의 존재하에 금속...
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걸이는 도금의 경우 공정이 자동화되기 전에 무거운 물체를 제외하고는 거의 수동으로 탱크 안팎으로 걸이를 이동했지만 자동화가 진행됨에 따라 걸이 이동은 종종 기계에 ...
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옥탄산 (n-Octanoic acid), MJU-100A, Tetronix T-701, POE(6)-2-에틸헥실에텔 (ethylhexyl ether), Newpol PE-68, 솔비톨 및 인산등을 블랜딩하여 산성탈지제 (ADA) 를...
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독립적으로 구리를 첨가하면 비정질 니켈-구리-인 Ni-Cu-P 합금의 비자성 안정성에 두가지 방식으로 영향을 미친다. 최대 5 w/o 의 구리 Cu 함량은 결정화 온도를 증가 시킨...