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두께도금 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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새로운 Ascott 염수 분무 챔버를 선택하면 테스트 성능뿐만 아니라 인체 공학에도 많은 노력을 기울인 세계에서 가장 정교한 챔버를 구입하는 것입니다. 예를 들어 임계값이...
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무전해구리도금은 알루미나 세라믹기판의 금속화 표면의 중요한 요소다. 이 연구는 구리도금의 미세구조 및 전기전도성에 대한 무전해 구리 도금욕 비율 (특히 구리이온...
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PCB (Printed Circuit Board) 산업에서 배출되는 산성 염화구리 폐액으로부터 농약원제로 사용이 가능한 고순도의 옥시크로라이드 구리를 제조하였다
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균일하고 치밀한 미세구조를 갖는 Pd 박막이 PdCl₂를 사용하는 전기도금방법으로 제조되었다. 본 연구에서는 도금온도와 전류밀도가 주요 공정변수로서 고려되었고 이에 따...
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아연 및 카드뮴은, 피리딘 핵을 포함하는 화합물, 특히 3- 치환된 피리딘과 알킬렌 또는 아릴렌과 산화물, 광택전착 같은 옥실란 고리를 포함하는 화합물을 반응시킨 후 존...