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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34857회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 품질의 균일성이 뛰어난 도금 방법 및 장치에 관한 것으로서 도금 안정화의 극대화를 위해 백금, 백금족 금속 또는 백금족 산화물로 조립하거나 코팅(Coating) 한 불용성 양...
  • 광디스크용 스퍼터링의 고속전주장치의 개발과정을 현장을 중심으로 해설
  • 주석-은 Sn-Ag 합금의 전착거동은 298 K 에서 황산염과 피로인산 - 요오드화물 용액 모두에서 전류밀도 1~1000 Am2 에서 조사하였으며 구리 Cu 커넥터에 도금된 Sn-Ag 합금...
  • ● 납땝(Soldering)을 통한 부품실장. ● Au wire bonding ● Ni-P 층은 비정질 구조 (Amorphous)로 내마모성이 우수하다. ● 니켈층에 P(인)의 함유로 내식성이 우수함 ● Au의 ...
  • 크롬 도금액의 3가크롬 생성 ^ trivalent Chromium Makeup in Chrome Bath [6가크롬] 도금액 내에서 생성된 [3가크롬] 은 크롬 도금액의 중요 성분중의 하나이다. 보통 6가...