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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34869회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • TEPA (Tetraethylene pentamine) CAS 112-57-2 C8H23N5 = 189.30 g/mol (NH2CH2CH2NHCH2CH2)2NH 무색~약한 황색의 투명 액상 합금 도금용 착화제ㆍ세척제 등 참고 tetraethy...
  • 보론프리 염화욕의 특징 도금속도가 빠르다 소재선택성이 없다 액전압이 낮다 작업환경이 좋다(저미스트) 피복성, 밀착성이 좋다 폐수처리성이 좋다(아연 침전성, 저질소, ...
  • 하쿠렉스 Ag07 은 전해에 의한 비시안계 은박리제이다.. 특히 구리소재 리드프레임의 은 스팟도금등에, 리드 측면 및 치환으로 발생된 은의 제거에 최적이다.
  • DPS
    DPS ^ N,N-Dimethyl-dithiocarbumyl propyl sulfonic acid, sodium salt ^ 나트륨 3-〔〔(디메틸아미노)티옥소메틸〕 티오〕 프로판설포네이트 ^ Sodium 3-〔〔(dimethylami...
  • Dow Electronic Materials는 전자 및 광전자 산업을 위한 혁신적인 재료 솔루션을 개발하는 세계적인 선두 기업입니다. 회로 기판, 반도체 및 첨단 패키징 산업에 중점을 둔...