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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Nanoplate 3200 is a proprietary acid copper electrochemistry uniquely formulated for high-volume manufacturing. This chemistry has been designed for the 65 and 4...
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전기도금은 뛰어난 갭 필링 용량과 높은 처리량으로 인해 이중 다마신 구조에서 구리 Cu 상호 연결을 형성하는 유망한 방법이다. Cu 금속 화의 전기도금과 관련된 반도...
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분석시약의 조제 ^ Analysis Regent Fomular 0.1 N 티오황산소다 시약용 티오황산소다 25 g (분자량: 248.18, 함량: 98.5 %) 1000 ㎖ 플라스크에 용해후 표선까지 채운다. 2...
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구리 및 구리 합금의 부식억제제로는 옛부터 티아 졸계나 이미다졸계 등 많은 화합물이 사용되고 있었지만, 최근에는 벤조트리아졸을 사용하는 경우가 많아지고 그 이유로서...
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무윤할의 환경하에서 내마모성 및 내열처리성이 우수한 경질 탄화크롬 도금의 메카니즘을 설명