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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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침지 도금에 유용한 주석 및 주석-납 SnPb합금염 조성물 및 그의 도금욕 및 방법, 침지도금에 유용한 더나은 품질과 더 두꺼운 피막 및 리터당 0.5 그램 계산.
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본장에서는 다음과 같은 부품표면에 가해지는 산업적공정에 대하여 다룸: 1) Chemical cleaning 2) Mechanical cleaning and related surface treatments 3) Diffusion and ...
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효율적으로 PCB 와 수동부품을 연결하기 위해 BVH (blind via hole) 를 형성하고, 디스미어 (desmear) 처리, 무전해구리도금을 이용하여 씨앗층 seed layer 을 형성후 ...
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차아염소산소다로 암모니아를 분해한 후, 아연을 처리하는 방법으로, 브레이트포인트에 있어서 암모늄은 완전히 분해하고, 분해후, 알루미늄 또는 제2철이온을 15~50 mg/L ...
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세라믹기판에의 도금방법에 관하여 소개