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무전해코발트 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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시안화물 이온을 함유하는 알칼리성 도금조로부터 아연의 전착을 개선하는 조성물이 설명된다. 새로운 조성물은 반응 공정에 의해 얻은 반응생성물, 약 2.8 : 1 내지 약 3.3...
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코발트-니켈 합금의 전착은 4.4 의 pH 에서 5~60 gL-1 황산코발트 COSO4 7H20, 100~300 gL-1 염화니켈 NiCl2 6H20 및 25 gL-1 붕산 H3BO3 조성의 와트욕에서 수행되었다. 전...
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구리의 석출억제제인 폴리마성분의 염화물 이온의 특이흡착이 없이 구리표면의 예비흡착 및 첨가제를 함유하지 않은 산성황산구리욕과 불용성 아노드를 사용한 구리전석 프...
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질산에서 구리 및 구리합금의 부식에 대한 에틸렌아민 (EA), 에틸렌디아민 (EDA) 및 부탄디아민 (BDA) 과 같은 아미노기를 포함하는 유기화합물의 첨가효과를 무게손실, 개...
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구리전기도금이 직면한 문제를 해결하고, 적절한 방법의 운영이 필요하다. 현재 채용되고 있는 구리의 전기화학적석출 (Electro Cemical Deposition : ECD) 를 채용한 ...