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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Tinplate is an electroless immersion tin plating agent. It is used for coating copper surfaces, such as on printed circuit boards (PCBs), with a thin, uniform la...
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주석-은 Sn-Ag 전해도금시 도금욕의 Ag 이온의 농도, 전류밀도, 펄스주기, 첨가제등의 인자들이 납땜의 조성과 표면형상에 미치는 영향에 관하여 연구하였다.
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프라스틱 부픔에 전자파 쉴드 (SHEDLD)를 형성시키는 무전해 도금법은 열가소성 수지인 ABS 수지로된 제품의 도금법으로 널리 이용되고 있으나 열적변화에 따라 도막에 균열...
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알루미늄 합금 피스톤과 같은 알루미늄 합금 소재를 철 도금하는 방법
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균질한 두께를 얻기 위한 무전해니켈 도금 방식을 이용하여 다공성 탄소전극기지 위에 니켈을 도금하는 방안을 연구하였으며 pH, 활성화 처리를 위한 PdCl2 농도 등이 니켈 ...