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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 11593회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 구리전주에 관한 발명으로, 구리의 핀-입자 석출이 될수있는 구리도금에 관한것이다. 디양한 금속의 석출을 전주매트릭스가 원본 표면의 네가티브표면이, 복제 표면높이...
  • 황산구리 도금용 광택제 ^ Copper Plating Brightener [황산구리도금|황산구리 도금]의 주성분인 황산구리와 황산 외의 성분으로, Cl 과 폴리옥시에틸렌계 또는 폴리옥시 플...
  • 나노결정질 Ni 매트릭스와 단단한 나노크기의 γ-Al2O3 를 포함하는 복합 피막은 회전 디스크 전극이 있는 시스템에서 전착되었다. 욕 조성 (니켈 염 및 완충액 농도, 계면활...
  • 첨가제는 플래티 그 수조에서 사용되며 원하는 품질을 유지하려면 보충해야 한다. 또한, 대부분의 제형은 도금 공정을 향상시키기 위해 하나 이상의 계면 활성제를 포함한다...
  • 가장 일반적인 전착 금속 저저항, 높은 전도도, 고순도 증착 방법 증착 방법 CVD, PVDE 전착, 무전 해, 침지 전착 전착 공정의 장점 프로세스 더 빠른 증착 속도 잘 알려진 ...